Huawei приступила к разработке флагманского мобильного чипа Kirin 970

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, начала разработку мощного мобильного процессора, который станет преемником чипа Kirin 960.

Напомним, что однокристальная система Kirin 960 дебютировала всего около  месяца назад. Это изделие содержит квартеты ядер ARM Cortex-A73 (до 2,4 ГГц) и ARM Cortex-A53 (до 1,8 ГГц), графический ускоритель Mali-G71 MP8, а также контроллер оперативной памяти LPDDR4. Кроме того, чип наделён модемом LTE Cat. 12/13, который обеспечивает скорость скачивания данных до 600 Мбит/с и скорость обратного потока до 150 Мбит/с.

Разрабатывающийся процессор сейчас фигурирует под обозначением Kirin 970, хотя его коммерческое название может быть иным. Сообщается, что, как и нынешнее изделие, чип получит восемь вычислительных ядер, но их конфигурация пока не раскрывается.

При производстве Kirin 970 планируется задействовать 10-нанометровую технологию TSMC. Чип Kirin 960 выпускается по 16-нанометровой методике. Переход на более «тонкий» техпроцесс позволит, в частности, поднять быстродействие графической подсистемы.

Анонс нового процессора ожидается в следующем году. Первые устройства на его основе, по всей видимости, появятся на рынке не ранее третьего–четвёртого квартала 2017-го. 

Источник:

http://www.3dnews.ru/943260/?feed

Следующие новости:

ТВ-приставка R-Box на платформе Rockchip оценена в $35
Российские ретейлеры отмечают резкий рост продаж iPhone
Игровая консоль GPD Win получит более производительный CPU
IFA 2016: Проводная гарнитура Razer ManO’War 7.1
MediaTek проектирует мощный мобильный процессор Helio X35
Ускоритель Gigabyte Radeon RX 480 WindForce вышел в версиях с 4 и 8 Гбайт памяти
Фото ТВ-брелока нового поколения — Google Chromecast Ultra
LG V20 Pro: двухэкранный смартфон стал легче и компактнее
К обеспечению запусков с Восточного планируется привлечь пункты морского базирования

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *