Huawei приступила к разработке флагманского мобильного чипа Kirin 970

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, начала разработку мощного мобильного процессора, который станет преемником чипа Kirin 960.

Напомним, что однокристальная система Kirin 960 дебютировала всего около  месяца назад. Это изделие содержит квартеты ядер ARM Cortex-A73 (до 2,4 ГГц) и ARM Cortex-A53 (до 1,8 ГГц), графический ускоритель Mali-G71 MP8, а также контроллер оперативной памяти LPDDR4. Кроме того, чип наделён модемом LTE Cat. 12/13, который обеспечивает скорость скачивания данных до 600 Мбит/с и скорость обратного потока до 150 Мбит/с.

Разрабатывающийся процессор сейчас фигурирует под обозначением Kirin 970, хотя его коммерческое название может быть иным. Сообщается, что, как и нынешнее изделие, чип получит восемь вычислительных ядер, но их конфигурация пока не раскрывается.

При производстве Kirin 970 планируется задействовать 10-нанометровую технологию TSMC. Чип Kirin 960 выпускается по 16-нанометровой методике. Переход на более «тонкий» техпроцесс позволит, в частности, поднять быстродействие графической подсистемы.

Анонс нового процессора ожидается в следующем году. Первые устройства на его основе, по всей видимости, появятся на рынке не ранее третьего–четвёртого квартала 2017-го. 

Источник:

http://www.3dnews.ru/943260/?feed

Следующие новости:

OnePlus разрабатывала умные часы, но отказалась от выпуска
ASUS анонсировала GeForce GTX 1080 Turbo
Фото дня: «гранд-каньон» на спутнике Плутона
Самый дешёвый смартфон Vertu в России оценён в 293 тыс. рублей
ASUS ROG G752VM — один из первых ноутбуков с GeForce GTX 1060
Российский автомобильный рынок продолжает падение
59 лет назад началась космическая эра человечества
ELSA выпустила ускорители GeForce GTX 1060 S.A.C с 3 и 6 Гбайт памяти
Японский корабль с грузом для МКС стартует 9 декабря

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *