Корпус Sharkoon M25-W снабжается звуковой картой с интерфейсом USB

Компания Sharkoon не столь давно анонсировала выпуск корпуса S25-V, главным отличием которого была продуманная система вентиляции, позволяющая собирать в нём даже самые мощные системы с большим суммарным уровнем тепловыделения центрального процессора, видеокарты и прочих


комплектующих. Сейчас она представила новую модель в этой серии, корпус M25-W, который очень похож на S25-V, но имеет ряд любопытных отличий.

Во-первых, это, конечно же, огромное панорамное окно на левой панели, но окном сегодня никого не удивишь: все производители корпусов имеют в своих арсеналах подобные модели. Во-вторых, интересным нововведением стало наличие встроенной звуковой системы с поддержкой виртуального звучания 7.1, причём подключается входящая в комплект звуковая карта к одной из колодок USB на системной плате. Обычно на большинстве материнских плат имеется и колодка HD Audio для подключения интегрированной звуковой подсистемы к аудиотерминалу на передней панели, но Sharkoon предлагает использовать для этого именно комплектную звуковую карту, которая, если верить заявлениям производителя, обеспечивает лучшее качество звучания.

Речь идёт именно о стандартном двухразъёмном аудиотерминале: похожие на саундбары решётки на боковых частях передней панели никаких динамиков за собой не скрывают, а служат для забора воздуха. Внутренняя же компоновка полностью совпадает с S25-V и предполагает наличие двух пятидюймовых отсеков с внешним доступном для установки оптических приводов или панелей управления охлаждением, трёх дисков формата 3,5″ и двух формата 2,5″; последнее сочетание можно заменить на пять накопителей формата 2,5″.

Под сетчатой верхней панелью возможна установка радиаторов СЖО типа 280 или 360, за передней панелью уже установлена пара 120-мм вентиляторов, и ещё один с синей подсветкой трудится на выдув на задней панели. Благодаря отсутствию дисковой корзины в стандартном месте, длина плат расширения в этом корпусе может достигать 400 мм. Габариты корпуса составляют 210 × 450 × 465 миллиметров, весит он 6,5 кг и поддерживает установку плат ATX, Micro-ATX и Mini-ITX.

Источник:

http://www.3dnews.ru/941030/?feed

Следующие новости:

OtterBox представила модульный чехол для iPhone
Huawei и China Unicom представили «умную» автомобильную парковку
IFA 2016: платформа Snapdragon VR820 для шлемов виртуальной реальности «всё в одном»
Meizu M3 Max: самый большой смартфон в ассортименте компании
Представлена новая серия интегральных СЖО be quiet!
Remix IO: ПК, игровая приставка и 4K ТВ «всё в одном» на базе Android 7.0
SpaceX завершает расследование взрыва Falcon 9, чтобы возобновить полёты в этом году
Meizu M3X: смартфон в стеклянном корпусе на платформе Helio P20
Из воды в лимонад: как учёные из Сингапура развивают идею «цифровых напитков»