LG G5 был первым и последним модульным смартфоном компании

На презентации LG G5 в феврале этого года всё казалось очень перспективным: мало того, что новый южнокорейский флагман одним из первых оснащался чипом Qualcomm Snapdragon 820, так он ещё и был модульным. Однако, как выяснилось позже, внимание к себе новинка привлекала только на выставке MWC 2016. Когда же модель вышла на рынок, то оказалось, что она не в состоянии оправдать возложенные на неё надежды. Продажи были низкими, сменные модули также не пользовались спросом. Потребители не разделили идеи докупать что-либо к устройству, чья стоимость на момент начала поставок и так составляла $800. К тому же, смена модулей была сопряжена с извлечением аккумулятора, а значит, каждый раз приходилось отключать аппарат. Но и это ещё не всё: из-за усложнённой по сравнению с традиционными смартфонами конструкции выход бракованных экземпляров LG G5 был выше обычного.

Результат получился вполне закономерным: накануне корейское издание The Electronic Times со ссылкой на осведомлённые источники сообщило, что в следующем поколении своего флагмана LG Electronics откажется от модульного решения. Для компании, чьи дела в сегменте мобильных устройств идут далеко не лучшим образом, сейчас особенно важно не допустить ещё один промах, ведь после безвременного ухода со сцены Samsung Galaxy Note 7 у неё появился шанс поправить своё положение.

Напомним, что в начале сентября текущего года корпорация Google также объявила об остановке разработок в области модульных смартфонов, проводившихся в рамках проекта Ara.

Источник:

http://www.3dnews.ru/941423/?feed

Следующие новости:

Computex 2016: платформа Allwinner для VR-шлемов «всё в одном»
Нидерланды стали первой страной с глобальной сетью Интернета вещей
«Умная» детская коляска зарядит телефон и подсветит дорогу
Монитор NEC MultiSync EA245WMi обладает разрешением 1920 × 1200 точек
Samsung планирует ликвидировать бренд Note
PS4 теперь поддерживает сферические фото и видео, а также FLAC
Toyota выведет на рынок автобусы на топливных элементах
Qualcomm потратит $47 млрд, чтобы превратиться в Intel XXI века
Gigabyte представила CPU-кулер XTC700 на 10-мм тепловых трубках

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *