Начались поставки образцов процессора Qualcomm Snapdragon 830

Ещё не все современные мобильные устройства на базе архитектуры ARM получили процессор Qualcomm Snapdragon 821 — один из самых производительных мобильных чипов на сегодня, а компания уже рассылает своим партнёрам образцы MSM8998, процессора нового поколения Snapdragon 830. Как это часто бывает, об этом сообщила индийская база данных экспорта-импорта Zauba.

Ошибиться невозможно, в деталях рассылки фигурирует название MSM8998, а именно так маркируются чипы Snapdragon 830. Поставки образцов позволят производителям мобильных устройств протестировать новые процессоры в реальных условиях, дабы выявить всех их достоинства и недостатки. В первой половине 2017 года данный чип будет конкурировать с такими монстрами из сектора ARM, как Samsung Exynos 8895 и MediaTek Helio X30.

Ранее существовала версия, гласящая, что Snapdragon 830 получит восемь ядер, но согласно последним данным, чипы Qualcomm Snapdragon 830 и 835 сохранят четырёхъядерную конфигурацию. Судя по всему, Snapdragon нового поколения будет производиться с использованием 10-нм техпроцесса FinFET и получит поддержку до 8 Гбайт оперативной памяти. О тактовых частотах новинки данных пока нет. Но вне всяких сомнений, новый Snapdragon будут использовать в своих флагманских устройствах такие производители, как Samsung, HTC, Sony Mobile, LG и другие.

Источник:

http://www.3dnews.ru/940808/?feed

Следующие новости:

Western Digital представила карты памяти SanDisk microSDXC ёмкостью 256 Гбайт
Ускоритель Gigabyte GeForce GTX 1070 Mini ITX OC подходит для компактных систем
BenQ выпустила IPS-монитор PD2700Q для профессионалов
Вместимость SSD-накопителей ADATA Ultimate SU800 достигает 1 Тбайт
IFA 2016: проекторы Epson с поддержкой 3D, HDR и 4K Enhancement
Leica Summaron-M 28mm f/5,6: самый маленький объектив с M-mount
BMW увеличит продажи электромобилей в 2017 году до 100 000
Фото материнской платы ASRock Fatal1ty Z270 Gaming K6
Грузы из Китая – быстро, надежно, недорого

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *