Новые чипсеты Intel Z270 и H270 в деталях

Уже известно, что седьмое поколение массовых процессоров Intel под кодовым названием Kaby Lake прекрасно совместимо с «сотой» серией чипсетов — Z170, H170 и прочими чипами PCH, однако Intel всё же планирует представить не просто новые процессоры, а целую платформу, анонсировав и


новую, «двухсотую» серию чипсетов. Какую же выгоду несут они для пользователя, которому приглянулись процессоры Kaby Lake? Во-первых, это, конечно же, полноценная поддержка новых процессоров: да, «сотая» серия совместима с Kaby Lake, но вопрос совместимости отдан на откуп производителям системных плат и неизвестно, получит ли модель, имеющаяся в распоряжении пользователя, соответствующее обновление.

Во-вторых, чипсеты Z270 и H270, которые откроют новую линейку, получат изначальную поддержку технологии Intel Optane, которая обещает уже в ближайшие годы снабдить рынок сверхскоростными и сверхнадёжными накопителями на базе нового типа энергонезависимой памяти 3DXPoint. Кроме того, в новом семействе чипсетов версия технологии Intel Rapid Storage выросла до 15 (в «сотой» серии используется IRST версии 14). Наконец, в-третьих, в новых чипах PCH будет больше линий PCI Express 3.0. Напомним, что массовые процессоры Intel сегодня имеют 16 «родных» линий PCIe, которые, как правило, используются для подключения видеокарты, и ещё четыре линии в виде шины DMI 3.0 соединяют процессор с чипсетом. Таким образом, вся вспомогательная периферия на борту системной платы напрямую зависит от количества линий PCI Express, предоставляемых чипсетами.

ASRock уже готова к пришествию Kaby Lake

Их в новой серии будет 14 против 10 в «сотой» серии, что позволит подключить больше устройств, например, контроллеры Thunderbolt или USB 3.1, а также оснастить платы дополнительными слотами M.2; впрочем, не стоит забывать, что производительность всё равно упрётся в возможности DMI 3.0. Z270, как и его предшественник, интересен тем, что способен делить 16 процессорных линий PCIe в конфигурации типа 8 + 8 или 8 + 4 + 4 для организации платформ multi-GPU. H270, ориентированный на использование в бизнес-сегменте, такой возможности будет лишён. Аналогично обстоит ситуация с поддержкой разгона: она будет полностью реализована в Z270, а в H270 её официально не будет, разве что некоторые компании, такие как ASRock, рискнут выпустить соответствующие платы.

Источник:

http://www.3dnews.ru/943251/?feed

Следующие новости:

Платы GIGABYTE Ultra Gaming предназначены для истинных игроков и моддеров
Плата для разработчиков SD 600eval несёт на борту процессор Qualcomm
Acura показала электрический концепт на базе суперкара NSX
WSJ: новый iPhone будет выглядеть как 6S, но в 2017 году грядут большие изменения
Сенат США откажется от смартфонов BlackBerry
Apple удвоила объём флеш-памяти iPad Air 2 и iPad mini 4
iPhone 7 обходится дороже в изготовлении, чем iPhone 6s
Российская система CardioMarker позволяет дистанционно контролировать состояние организма
Роскосмос выделит более 2 млрд рублей на создание аппарата для изучения магнитосферы Земли