Samsung представила 14-нм чип Exynos 7270

Ещё на выставке IFA 2016 мы видели первые устройства на базе нового двухъядерного процессора Samsung Exynos 7 Dual 7270. Теперь южнокорейская компания официально представила свою новинку и заявила о запуске массового производства. Как отмечается, это первый мобильный процессор приложений в отрасли, разработанный специально для носимой электроники и использующий 14-нм технологию FinFET.

Samsung

Компания Samsung взяла на вооружение новый 14-нм техпроцесс ещё в 2015 году. Но первыми с конвейера сошли процессоры для смартфонов. С выпуском Exynos 7270 14-нм технология стала доступной и для миниатюрных носимых устройств. Благодаря передовому техпроцессу новые чипы отличаются высокой энергоэффективностью (по этому показателю рост составил 20 % по сравнению с аналогичными моделями на базе 28-нм техпроцесса) и при компактных габаритах отличаются богатой функциональностью. Exynos 7270 включает 4G LTE-модем, модули беспроводной связи Wi-Fi, Bluetooth, FM-приёмник, навигационные функции. В одном чипе удалось разместить логику, оперативную память, NAND-память, схему управления питанием. Чип имеет такую же площадь, как и предшественник, но может похвастаться на 30 % меньшей высотой. Это позволит создавать ещё более тонкие гаджеты.

Samsung

Samsung

Среди особенностей новинки отмечаются два ядра Cortex-A53 с тактовой частотой 1 ГГц, графика Mali-T720, поддержка qHD-дисплеев, поддержка GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, LPDDR3-память, возможность работы с камерами разрешением до 5 Мп. Все компоненты упакованы в корпус SiP-ePoP площадью 10 × 10 мм. Ознакомительные образцы уже поставляются заказчикам.

Источник:

http://www.3dnews.ru/940742/?feed

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.