Смартфон ASUS ZenFone 3 Deluxe с чипом Snapdragon 821 выйдет на рынок 30 сентября

Пока Qualcomm понемногу раскрывает сведения о мобильном процессоре Snapdragon 821, призванном заменить собой нынешнюю флагманскую SoC-систему Snapdragon 820, компания ASUS прогнозируемо взяла на себя ответственность первой анонсировать смартфон на базе нового чипа. Разработчики объявили о приёме заказов на устройство со Snapdragon 821 «на борту» и даже указали точную дату поставок первой партии гаджетов. 

Почётное звание «первого на рынке» досталась модели ASUS ZenFone 3 Deluxe, обновлённая версия которой отныне будет комплектоваться чипом Snapdragon 821 вместо Snapdragon 820. Смартфон уже доступен для предварительного заказа на родине производителя — на Тайване.

store.asus.com/tw

Перечень с характеристиками премиальной модификации ZenFone 3, предлагаемой на сайте официального интернет-магазина ASUS для указанного региона, включает в себя:

  • матрицу Super AMOLED с диагональю 5,7 дюйма и разрешением 1920 × 1080 точек;
  • четырёхъядерный процессор Snapdragon 821 с тактовой частотой 2,4 ГГц;
  • 6 Гбайт оперативной памяти;
  • флеш-накопитель ёмкостью 64 или 256 Гбайт;
  • слот для карт памяти microSD объёмом до 2 Тбайт включительно;
  • тыльную камеру с разрешением 23 Мп и фронтальный 8-Мп сенсор;
  • аккумулятор на 3000 мА·ч с поддержкой технологии быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0;
  • интерфейс USB Type-C;
  • одновременную работу с двумя SIM-картами;
  • модуль Bluetooth версии 4.2;
  • биометрический сканер на тыльной стороне;
  • аудиочип с поддержкой формата 192 кГц/24 бит. 

Цена на уникальную новинку с самым мощным на сегодняшний день «железом» и 256 Гбайт встроенной памяти в пересчёте с местной валюты составляет примерно $790. Отправка предзаказанных смартфонов покупателям запланирована на 30 сентября.

Источник:

http://www.3dnews.ru/939301/?feed

Следующие новости:

Apple собирается выпустить в 2016 году до 78 млн iPhone 7
Новый Apple TV может стать аналогом Amazon Echo
Плата GIGABYTE GA-Q170TN использует внешний блок питания
Новые сведения о мобильных процессорах Intel Kaby Lake
Представлен смартфон-раскладушка Samsung Galaxy Folder 2 на базе Snapdragon 425
Samsung пойдёт под суд из-за Galaxy Note 7
«Росэлектроника» изучает возможность производства микрочипов совместно с Китаем
Камера со скорострельностью 21,6 тыс. к/с ставит рекорды на Kickstarter
iPhone 7 и iPhone 7 Plus заняли 3,7 % продаж смартфонов в России

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *