Технология упаковки Samsung FoPLP сделает чипы ещё компактнее

В первой половине 2017 года компания Samsung Electronics планирует интегрировать в производство новую технологию упаковки чипов FoPLP (Fan-out Panel Level Package). По сравнению с традиционными решениями в корпусах PoP, FoPLP позволяет увеличить количество контактов ввода/вывода в полупроводниковых устройствах, а также уменьшить толщину чипов. К достоинствам FoPLP относится снижение себестоимости производства.

Samsung FoPLP позволит уменьшить толщину чипов

Если в крупногабаритных приборах преимущества новой технологии упаковки не столь очевидны, то при разработке мобильных устройств, когда каждая доля миллиметра играет роль, FoPLP может оказаться очень актуальной. 

Qualcomm Snapdragon 835 будет использовать новую технологию Samsung

Как отмечают эксперты, упаковка Fan-out является одним из ключевых направлений в отрасли наряду с иммерсионной литографией и диэлектриками High-K. Компания TSMC вела разработку собственной Fan-out-технологии на протяжении нескольких лет. Она получила имя InFO (Integrated Fan-out) и нашла применение в процессоре A10, который используется в iPhone 7. Также к технологиям этого типа, позволяющим уменьшить толщину чипов благодаря размещению микросхем рядом друг с другом, относится FoWLP.

Samsung и Qualcomm планируют применить FoPLP в своих процессорах приложений следующего поколения. Samsung заключила контракт с Qualcomm, которая будет использовать 10-нм технологию FoPLP в своих чипах Snapdragon 835.

Источник:

http://www.3dnews.ru/943346/?feed

Следующие новости:

Фаблет ZTE Nubia Z11 Max получил 6" экран Super AMOLED и процессор Snapdragon 652
Седан LADA Vesta предстал в улучшенной комплектации Luxe
Samsung готовит смартфон SM-G5510 на платформе Snapdragon 425
Начались поставки образцов процессора Qualcomm Snapdragon 830
В ряду компактных БП прибыло: SilverStone Kamariki Silver SPKS-750P
Изображения LG LV5 — немодульного варианта G5?
Рынок видеокарт: MSI делает ставку на покупателей из Европы и Северной Америки
Магазин раскрыл параметры фаблета Xiaomi Mi Note 2
Перспективы 5G в России: голографические звонки и тактильный Интернет

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *