Технология упаковки Samsung FoPLP сделает чипы ещё компактнее

В первой половине 2017 года компания Samsung Electronics планирует интегрировать в производство новую технологию упаковки чипов FoPLP (Fan-out Panel Level Package). По сравнению с традиционными решениями в корпусах PoP, FoPLP позволяет увеличить количество контактов ввода/вывода в полупроводниковых устройствах, а также уменьшить толщину чипов. К достоинствам FoPLP относится снижение себестоимости производства.

Samsung FoPLP позволит уменьшить толщину чипов

Если в крупногабаритных приборах преимущества новой технологии упаковки не столь очевидны, то при разработке мобильных устройств, когда каждая доля миллиметра играет роль, FoPLP может оказаться очень актуальной. 

Qualcomm Snapdragon 835 будет использовать новую технологию Samsung

Как отмечают эксперты, упаковка Fan-out является одним из ключевых направлений в отрасли наряду с иммерсионной литографией и диэлектриками High-K. Компания TSMC вела разработку собственной Fan-out-технологии на протяжении нескольких лет. Она получила имя InFO (Integrated Fan-out) и нашла применение в процессоре A10, который используется в iPhone 7. Также к технологиям этого типа, позволяющим уменьшить толщину чипов благодаря размещению микросхем рядом друг с другом, относится FoWLP.

Samsung и Qualcomm планируют применить FoPLP в своих процессорах приложений следующего поколения. Samsung заключила контракт с Qualcomm, которая будет использовать 10-нм технологию FoPLP в своих чипах Snapdragon 835.

Источник:

http://www.3dnews.ru/943346/?feed

Следующие новости:

Canon MAXIFY MB5340: альтернативная печать для бизнеса
Создана атомарная память с плотностью 500 Тбит на кв. дюйм
Ferrari GTC4Lusso T: четырёхместный суперкар с турбомотором V8
Google Pixel и Pixel XL: анонсированы первые смартфоны с ОС Android 7.1 Nougat
Oculus готовит автономный шлем виртуальной реальности, а требования к совместимым с Oculus Rift ПК с...
Виртуальный сотовый оператор «ВКонтакте» заработает до конца года
OWC miniStack: накопитель под стать Mac mini ёмкостью до 6 Тбайт
Дебют смартфона Vivo V5: фронтальная 20-Мп камера со вспышкой и режим разделения экрана
«Национальную» память для ПК планируют выпускать три китайских компании

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *