Технология упаковки Samsung FoPLP сделает чипы ещё компактнее

В первой половине 2017 года компания Samsung Electronics планирует интегрировать в производство новую технологию упаковки чипов FoPLP (Fan-out Panel Level Package). По сравнению с традиционными решениями в корпусах PoP, FoPLP позволяет увеличить количество контактов ввода/вывода в полупроводниковых


устройствах, а также уменьшить толщину чипов. К достоинствам FoPLP относится снижение себестоимости производства.

Samsung FoPLP позволит уменьшить толщину чипов

Если в крупногабаритных приборах преимущества новой технологии упаковки не столь очевидны, то при разработке мобильных устройств, когда каждая доля миллиметра играет роль, FoPLP может оказаться очень актуальной. 

Qualcomm Snapdragon 835 будет использовать новую технологию Samsung

Как отмечают эксперты, упаковка Fan-out является одним из ключевых направлений в отрасли наряду с иммерсионной литографией и диэлектриками High-K. Компания TSMC вела разработку собственной Fan-out-технологии на протяжении нескольких лет. Она получила имя InFO (Integrated Fan-out) и нашла применение в процессоре A10, который используется в iPhone 7. Также к технологиям этого типа, позволяющим уменьшить толщину чипов благодаря размещению микросхем рядом друг с другом, относится FoWLP.

Samsung и Qualcomm планируют применить FoPLP в своих процессорах приложений следующего поколения. Samsung заключила контракт с Qualcomm, которая будет использовать 10-нм технологию FoPLP в своих чипах Snapdragon 835.

Источник:

http://www.3dnews.ru/943346/?feed

Следующие новости:

EK представила водоблок для GeForce GTX 1080
Acer представила ноутбук на платформе Remix OS
Wi-Fi 802.11 ac «второй волны» обеспечит высокую скорость в местах скопления людей
Сетевые хранилища QNAP TS-x51+ для дома и офиса вышли в России
Модульную клавиатуру EpicGear Defiant можно приобрести по цене 8990 рублей
SpaceX назвала причину взрыва ракеты Falcon 9
MediaTek Helio X27: первым новую SoC получит смартфон LeEco
Зонд New Horizons успешно передал на Землю всю научную информацию
Gionee S9: смартфон с металлическим корпусом и двойной камерой