TSMC обещает наладить рисковое 7-нм производство чипов во втором квартале 2017 года

Освоение тайваньской полупроводниковой кузницей TSMC 7-нм производственных норм идёт по плану. Уже во втором квартале следующего года, по словам одного из исполнительных директоров компании Марка Лю (Mark Liu), сказанным на встрече с инвесторами, компания приступит к рисковому производству 7-нм чипов.

TSMC ожидает, что более чем 20 компаний заинтересуется 7-нм нормами, нацеленными на печать как чипов для мобильных устройств, так и высокопроизводительных решений. Массовое же производство, по словам господина Лю, намечено на 2018 год (впрочем, существуют слухи, будто следующие смартфоны Apple 2017 года будут оснащаться 7-нм однокристальными системами).

Кроме того, TSMC участвует и в разработке 5-нм полупроводникового технологического процесса. Компания собирается в 2019 году начать наращивать полупроводниковое производство с соблюдением этих норм, которые тоже нацелены на мобильные продукты и высокопроизводительные вычисления.

Что касается 10-нм техпроцесса, который преимущественно рассчитан на печать кристаллов для мобильных устройств, то массовое производство с соблюдением этих норм должно начаться, согласно планам TSMC, в конце текущего года. Кстати, TSMC повысила свои прогнозы относительно роста прибыли в 2016 году до 11–12 % против 5–10 %.

Источник:

http://www.3dnews.ru/941009/?feed

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *