Высокоэффективная термопаста Thermal Grizzly поступила на российский рынок

На российском рынке теперь доступны теплопроводящие решения молодой немецкой компании Thermal Grizzly, нацеленные на весь спектр задач охлаждения, в том числе и на экстремальный разгон.

Жидкометаллическая термосмесь Conductonaut отличается повышенным содержанием индия, заполняет самые мелкие неровности и обладает сверхвысокой теплопроводностью в 73 Вт/мK. В комплекте поставляются особые чистящие салфетки.

Термопаста Kryonaut, благодаря составу из оксида цинка и частиц наноалюминия, сглаживает обеспечивает максимальное соприкосновение поверхности чипа и основания кулера, не высыхает при температурах до 80°C (рабочий диапазон от –200 до +350°C). Показатель эффективности — 12,5 Вт/мК.

Hydronaut хорошо подходит для рабочей поверхности большой площади, как у систем водяного охлаждения, и может с успехом применяться при разгоне. В структуре Hydronaut отсутствует силикон, что обеспечивает хорошую теплопроводность в 11 Вт/мК и препятствует последующему высыханию.

Также в ассортименте Thermal Grizzly — термопаста Aeronaut, подходящая для оптимизации работы системы охлаждения, и эластичные термопрокладки Minus Pad 8 разного размера и толщины с теплопроводностью 8 Вт/мK.

Смеси объёмом более 1,5 мл комплектуются аппликатором для удобства нанесения. Более подробную информацию и цены можно узнать на сайте дистрибутора.

Источник:

http://www.3dnews.ru/935186/?feed

Следующие новости:

EVGA анонсировала пять ускорителей GeForce GTX 1080
Российские специалисты предложили новый метод геолокации
Роскосмос продемонстрирует макеты ракет-носителей «Ангара» и корабля «Федерация»
Propel показала дроны из коллекции Star Wars
IFA 2016: Обилие накопителей и сетевых хранилищ на стенде WD
Maingear R1 | Razer Edition: игровой компьютер стоимостью от $999
Creative Technology представила ряд новинок для российского рынка
VivoBook Max X441: новый массовый ноутбук ASUS с 14-дюймовым экраном
Инвесторы оценят Meizu в $4,5 млрд

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *