Western Digital: 3D NAND не будет использоваться для SSD в ближайшее время

Корпорация Western Digital раскрыла некоторые подробности о своих планах касательно использования и производства трёхмерной NAND флеш-памяти (3D NAND) на базе архитектуры BiCS (Bit Cost Scalable) в ближайшее время. К концу следующего года существенная часть памяти, производимой компанией,


будет трёхмерной, что говорит о довольно быстрых темпах перехода на 3D NAND. Тем не менее, Western Digital не собирается использовать подобную память для изготовления собственных твердотельных накопителей (solid-state drives, SSDs) в ближайшие кварталы.

«Мы начали отгрузку опытных образцов 64-слойной 3D NAND нашим OEM-партнёрам и начнём массовые поставки съёмных накопителей на базе этой памяти в текущем квартале», — сказал Майкл Кордэно (Michael Cordano), президент и директор по производству в Western Digital, в ходе телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками. «Как и планировалось, мы начнём значительное увеличение выпуска 64-слойной памяти 3D NAND в первой половине 2017 года. Наша 48-слойная память с трёхбитовой ячейкой уже используется в накопителях для мобильных устройств и съёмных накопителях».

Твердотельный накопитель WD Blue

Как видно, Western Digital придерживается осторожного подхода к применению 3D NAND и в ближайшее время планирует использовать данный тип памяти только для разного рода съёмных накопителей (SD-карт, USB-флешек и других), а также для устройств хранения данных для смартфонов или планшетов. Судя по всему, в ближайшее время мы не увидим SSD на базе трёхмерной NAND флеш-памяти под торговыми марками Western Digital или SanDisk. Примечательно, что корпорация Toshiba, партнёр Western Digital в области производства NAND, также не анонсировала ни одного SSD на основе 3D NAND (кроме довольно экзотического SSD в корпусе BGA), а её близкий партнёр, компания Lite-On Technology (SSD под маркой Plextor), не демонстрировала своих накопителей на базе 3D NAND производства Toshiba.

Таким образом, можно предположить, что высокопроизводительных SSD на основе 3D NAND разработки Toshiba или Western Digital мы не увидим как минимум до весны, а то и до лета следующего года. Одной из причин такой ситуации может быть то, что Toshiba и Western Digital рассматривали 32-слойную и 48-слойную 3D NAND как инструменты для совершенствования производства трёхмерной памяти. Как следствие, подобные микросхемы используются для карточек и USB-флешек, требования к которым значительно ниже, чем к SSD. По всей видимости, лишь 64-слойная память 3D NAND разработки Toshiba или Western Digital будет применяться в коммерческих твердотельных накопителях. При этом массово такая память появится лишь в первой половине следующего года.

Твердотельный накопитель WD Green

Судя по всему, в ближайшие пару кварталов компания Western Digital будет полагаться на 2D NAND, производимую по технологическому процессу 15 нм, как на основной тип памяти для своих передовых SSD. При этом хорошая новость заключается в том, что компании удалось увеличить выход годных и снизить себестоимость подобных микросхем.

«Мы продолжаем поставлять продукты на базе 15-нм 2D NAND, которая достигает новых результатов в области выхода годных и уменьшения себестоимости», — отметил господин Кордэно.

Схематическое изображение BiCS 3D NAND

Что касается 3D NAND, то к концу следующего года более 40 % подложек NAND производства Western Digital будут нести память с трёхмерной архитектурой BiCS. По словам руководства Western Digital, большая часть этой памяти будет 64-слойной.

Samsung Electronics, которая начала массовое производств 3D NAND в середине 2013 года, стала применять данный тип памяти сразу для многих видов своей продукции, включая карточки и твердотельные накопители. Хотя некоторые конкуренты и аналитики утверждали, что 3D NAND не приносила прибыли Samsung долгое время после начала изготовления, её использование дало возможность компании упрочить свои позиции на рынке SSD. Дело в том, что 3D NAND обеспечивает большую выносливость и производительность, чем обычная 2D NAND, произведённая с использованием тонких планарных технологических процессов (19 нм, 16 нм, 15 нм и других). Как следствие, твердотельные накопители Samsung снискали должную популярность как среди производителей ПК, так и среди конечных пользователей. При этом продажа готовых изделий по определению имеет большую норму прибыльности, чем продажа только памяти.

Источники:

http://www.3dnews.ru/941773/?feed

Следующие новости:

Faraday Future готовится к испытаниям беспилотных электрокаров
Стимулировать спрос на электромобили в России предлагается за счёт льгот
Ламинаторы и другие печатные устройства по доступной цене
SoftBank завершила поглощение британского разработчика чипов ARM
GLM G4: роскошный электрический спорткар из Японии
Сверхпроводящий кубит превратили в однофотонный излучатель
Ультрабук Haier Lightbook S378G: для тех, кто ценит скорость и удобство
Xiaomi готова к тестированию смартфонов в сетях операторов США
Qualcomm Snapdragon 835: 10-нм техпроцесс и быстрая зарядка за 5 минут