Xiaomi оснастит смартфон Redmi Pro процессором Helio X25 с 10 ядрами

Учредитель и генеральный директор Xiaomi Лей Цзюнь (Lei Jun) сообщил, что в основу готовящегося к выпуску смартфона Redmi Pro положен десятиядерный процессор MediaTek Helio X25.

Названный чип содержит три вычислительных кластера: это дуэт ядер Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц, а также квартеты ядер Cortex-A53 с частотой 1,55 и 2,0 ГГц. Графическая составляющая — контроллер Mali-T880 MP4 с частотой 850 МГц.

В Xiaomi также сообщили, что смартфон заключён в металлический корпус и наделён сдвоенной основной камерой. По имеющимся данным, применены 12-мегапиксельные сенсоры Sony IMX260 и ISOCELL S5K2L1.

Новинка располагает OLED-дисплеем производства AUO с диагональю 5,5 дюйма и разрешением 1920 × 1080 точек (формат Full HD). Xiaomi предложит версии смартфона с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью 64 и 128 Гбайт.

Среди прочего сетевые источники упоминают поддержку 4G VoLTE, адаптеры Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц) и Bluetooth 4.1, приёмник GPS/ГЛОНАСС, дактилоскопический датчик и аккумулятор ёмкостью 3700 мА·ч.

Анонс аппарата состоится 27 июля. Он будет поставляться с операционной системой Android 6.0 Marshmallow с надстройкой MIUI 8. 

Источник:

http://www.3dnews.ru/936603/?feed

Следующие новости:

OnePlus X: второго поколения среднебюджетного смартфона не будет
Цены на SSD могут вырасти: землетрясение остановило завод Samsung
ARM Holdings подтвердила переход в собственность Softbank за £24,3 млрд
Прекращается производство японских VHS-видеомагнитофонов
«МегаФон» запустил сервис дистанционного заключения договоров
Apple уволила часть сотрудников проекта по созданию робомобиля
Минус 25 в контуре СЖО принесли оверклокеру Slinky PC восемь рекордов
NVIDIA приобретает лицензию Rambus на защиту от DPA-атак
Samsung собирается представить 4-Тбайт SSD 850 Pro на CES 2017

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *